快科技3月16日消息，據報道，有數據分析顯示，2026年全球智能手機出貨量預計同比下降12.9%，市場規模將減少約1.6億部，創下近十年最大跌幅。 新澳門內部資料精準大全
AI算力大戰的爆發擠壓了手機內存的產能空間，隨著大模型訓練和推理需求激增，數據中心對高帶寬內存（HBM）的需求呈爆發式增長，HBM也成為存儲廠商利潤最高的產品。
三星、SK海力士等存儲巨頭紛紛將先進產能轉向AI服務器領域，消費級存儲芯片的供應被大幅壓縮，全球存儲產業也因此進入賣方市場，SK海力士披露其DRAM和NAND庫存僅約4周，HBM產能已全部售罄。
存儲芯片價格隨之出現大幅飆升，漲幅遠超市場預期。
市場數據顯示，2025年8月至2026年2月，DDR5 16Gb eTT內存價格從4.10美元/顆漲至24美元/顆，半年漲幅近6倍，DRAM和NAND Flash價格均創下2016年以來的歷史最高水平。
存儲成本占手機物料成本的比例大幅提升，8GB+256GB配置手機的存儲成本2026年一季度同比上漲近200%，占比從10%-15%升至30%-40%，部分機型逼近50%。
存儲成本大幅上漲將使 2026 年 PC 與智能手機市場面臨終端漲價、產品降配的雙重壓力。
數據顯示，2026年全球智能手機出貨規模或跌破11億部，同比減少12.4%，創2013年以來新低，其中中國市場低端機出貨量受影響最為明顯，榮耀、OPPO、vivo等主流廠商出貨量均出現明顯下調。
千元機成為此次產業波動中受沖擊最大的品類，或將率先退出市場，同時消費者換機周期顯著延長。
200美元以下低端手機物料成本年初以來上漲20%-30%，1000元以下全新機型市場占比從2023年的22%暴跌至不足3%，主流品牌已取消999元檔位新品計劃。香港二四六開獎免費資料
漲價預期下，消費者開始提前購置上一代大內存舊機型，京東數據顯示相關機型銷量環比增長超100%，行業進入存量競爭階段。